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澳门新葡新京官方网站消费物联网,鸿海要自建

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电工电气网】讯

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鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂,所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道,鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。

据《中国智能家居设备市场季度跟踪报告》,2018年中国智能家居市场累计出货量为1.5亿台左右,同比增长36.7%。未来5年,中国智能家居设备市场将持续快速增长,到2023年市场规模将接近5亿台,同时,全球的出货量将可能达到16亿。

集成电路(简称“IC”,俗称“芯片”),是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片,要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布,前后要经过近5000道工序。摩尔定律提出,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

对于此,鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示,对于半导体领域,鸿海的定位,一直是整合者的角度,至于自建晶圆厂,不在鸿海的规划当中。郭台铭卸任董事长之后,鸿海进入集体领导时代,即由刘扬伟为首的9人管理委员会共同管理鸿海,刘扬伟之前所在的夏普,目前则是鸿海在半导体领域的领头羊,包括8K芯片、模块等,以及传感器等零组件,都是由夏普所主导,相关的产品设计及生产,也是由夏普领衔。

面对如此广阔的市场,初创企业、传统家电厂商、互联网巨头、手机厂商等都已纷纷入局,其中,亚马逊、海尔、谷歌、阿里巴巴与苹果公司等更是该领域的资深玩家。此外,得益于市场的迅猛增长,智能家居领域也涌现出众多的具有活力的新玩家。

“自己做芯片需要长时间的投入容不得分心,且投入很大,回报很慢。但全球芯片采购存在较大的便利性,而之前大家倾向用更省事的办法解决问题。所以前20~30年,国内企业更愿意从海外采购芯片,而非自主研发。历史证明,核心技术是很难靠‘买’来的。”士兰微(600460.SH)董事会秘书、财务总监陈越在接受第一财经采访时如是说。

换言之,鸿海如果要进军发展半导体,夏普将是最重要的关键。并且鸿海真的如传言一样自建晶圆厂的话,就可以进一步提升自身的实力。

7月8日,深圳绿米联创科技有限公司旗下Aqara品牌全面升级了智能家居系列产品,基于Zigbee 3.0技术对产品的布局重新进行调整。

成立于1997年的士兰微,发展到今年,已经是第22个年头。由最初的芯片设计起家,经过慢慢摸索发展至今拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链,是目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

Zigbee3.0产品战略

20多年来,士兰微从未涉足其他任何领域,专一且专注地在芯片行业深耕。

当前智能家居设备控制速度慢,联接不稳定,行业缺乏统一标准。再者,其连接技术较多,主要有Wi-Fi、Zigbee、蓝牙和Z-Wave等,每种技术各有优劣,此外,较为统一的行业通信标准正在逐渐形成。

“坚持”什么?

Wi-Fi的数据传输速率较快,但安全性较差、功耗较大,可连接的设备有限;Zigbee,该协议支持多种网络拓扑,比如点对点、点对多点和自组网,具有低工作占空比和低延迟能力,同时采用DSSS扩频技术,每个网络最高可支持65,000节点;蓝牙,传输距离2-30M,速率1Mbps,功耗介于Zigbee和Wi-Fi之间。

芯片行业两种主要运营模式:IDM和Fabless。前者的代表性企业有英飞凌、英特尔、三星;后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。士兰微则是目前国内屈指可数的IDM综合性芯片企业。

Zigbee与Wi-Fi、蓝牙均使用2.4GHz频段,而Z-Wave接收/传输频率在欧洲为868.42MHz,而美洲为908.4MHz,比Wi-Fi、蓝牙的频段要低得多,可以避免频段的干扰问题。尽管如此,由于Z-Wave是一个封闭的标准,其所有权已多次易手,存在较多不确定因素,而Zigbee是一个开放协议,开发者可以根据自己的需求进行修改。

上世纪80~90年代,全球芯片产业发展历经两大事件,进而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、为全球代工服务。

早期,Zigbee技术主要是针对工业物联网,为了满足该领域不同应用场景的需求,Zigbee联盟推出了不同应用层的Zigbee协议。前期的Zigbee有非常多的分支,例如Zigbee Home Automation (Zigbee HA),Zigbee Light Link(Zigbee LL),Zigbee Building Automation(Zigbee BA)等,不同的协议对应不同的应用。

这两大事件分别为:一是芯片制造从6英寸发展至8英寸。8英寸的生产投资需要投入的10亿美元在当时是天文数字,极少有公司能投资的起;二是PC开始逐步走进普通家庭,芯片在其中的使用需求量随之大增。

2016年5月,Zigbee 3.0的出现使得之前不同应用层的Zigbee终于得到了统一,不仅如此,Zigbee3.0还获得了一些新技能,包括Green Power和广泛的兼容性。

当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

IHS Markit连接性和物联网首席分析师Lee Ratliff表示:“认证平台是Zigbee 3.0开发人员的重要工具。这类平台降低了复杂性,帮助开发人员缩短了上市时间,使得更多公司加入Zigbee生态系统。这对新修订的Zigbee3.0标准尤其重要,可帮助急于推出合规产品的开发人员满足需求。”

芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

Aqara,作为绿米联创旗下主打“全屋智能”概念的自有品牌,其产品包括:智能插座、开关、空调伴侣、窗帘电机、门锁等三十多款智能家居产品。此次,Aqara系列产品将基于Zigbee 3.0技术全面调整产品战略布局,可以使得不同行业、不同厂家的智能家居产品可以使用同一解决方案,其认证程序能够保证设备和设备之间的互操作。

“代工相对容易出成绩,我国台湾地区因受限于其自身市场容量较小,不得不为全球做代工服务。但是,只做代工的话仅利于头部企业发展,很难形成全产业链,且不会衍生出品牌文化。”陈越指出了芯片代工的局限性。

据悉,Aqara此次升级的Zigbee 3.0智能家居系列产品,其中首批上线的有Aqara网关M2、Aqara人体传感器T1、Aqara门窗传感器T1、Aqara温湿度传感器T1、Aqara智能墙壁开关T1等10款产品。此外,Aqara还联合欧普照明,联合发布6款智能新品,包括智能吸顶灯和无线场景开关系列产品。

实际上,成立于上世纪末的士兰微,如彼时绝大多数芯片行业里的公司一般,只做纯芯片设计业务。因纯芯片设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得准入门槛变低,同时也引来大量的竞争者。

关于Aqara网关M2,此前支持的协议为Zigbee HA1.2,升级以后将同时支持Zigbee HA1.2和Zigbee3.0,实现BLE、红外、Zigbee与Wi-Fi设备之间的联动,并同时支持MIoT、AIoT和HomeKit的平台。

“1997年时,当我们开始做芯片设计的时候,国内芯片相关公司绝大多数是做纯芯片设计的,”陈越介绍说,“到了2000年时,我们公司账上开始有了3000万元左右资金积累,我们的创始人团队就开始思考该如何选择公司发展模式,逐渐意识到光靠做设计,是无法和大的竞争对手比拼的。于是,我们把目标放在了做芯片的设计、制造一体化上,而不是固守在纯芯片设计领域。”

全面发力智能家居C端市场

于是,在19年前,士兰微决心向IDM模式转型,于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线;2003年,士兰微上市募资了2.87亿元,主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线;2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下,士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线;2016年,士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片,根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告,士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2017年年底,士兰微与厦门海沧区政府签约,拟共同投资220亿元,建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

2014年,谷歌以32亿美元的价格收购了Nest,从而引爆了全球智能家居市场。接着,三星、LG也推出了智能家居平台。

在这个过程中,士兰微和银行之间的合作是密切的。例如,除传统融资模式以外,士兰微创新尝试了跨境融资。

到了2018年,智能家居C端市场逐渐开启,智能音箱、智能门锁、扫地机器人等单品的市场销量不断提升。目前,虽然C端市场在逐步扩大对智能家居产品的接纳能力,但不可否认的是,单品依然是主要的消费级产品。在海外,谷歌、亚马逊的智能语音助手可谓平分秋色,亚马逊方面表示,其语音助手已被安装在超过1亿台设备上;谷歌方面也不甘示弱地对外宣布,2018年包括智能手机、智能手表、智能家居设备等在内的设备,内置谷歌语音助手的产品数量从4亿台升至10亿台。

不仅如此,除了商业银行,士兰目前还获得了国家开发银行、中国进出口银行两家政策性银行的支持,这对于士兰微进一步实施IDM模式是非常重要的。

在国内,语音助手同样是巨头们布局智能家居的重点。2017年7月份,百度发布了对话式人工智能操作系统DuerOS,主打通过机器学习让设备具备人类的语言能力;而阿里巴巴旗下的智能音箱——天猫精灵,可实现智能家居控制、语音购物、手机充值、播放音乐等功能;至于小米,其智能语音助手“小爱同学”也连接着小米生态链上的诸多智能家居设备。

目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

巨头们在智能语音助手上的重点投入,使得智能音箱成为智能家居中成长最快的品类。据了解,2018年第三季度国内智能音箱出货量达到580万台,从2018年第一季度起,中国成为仅次于美国的全球第二大智能音箱市场。

从6英寸到12英寸,不仅是大小的区别,硅晶圆的直径越大,最终单个芯片的成本越低,加工难度更高。而这看似“区区”6英寸的大小变化,如光刻机一般刻着士兰微18年来“IDM之路”的坚持与不易。

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